เทคโนโลยี DARPA ระบุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ปลอม

ซอฟต์แวร์และอุปกรณ์ขั้นสูงเพื่อช่วยในการต่อสู้กับไมโครอิเล็กทรอนิกส์ปลอมในอาวุธและระบบรักษาความปลอดภัยทางไซเบอร์ของสหรัฐฯ ได้ถูกเปลี่ยนไปเป็นพันธมิตรทางการทหารภายใต้โครงการ Integrity and Reliability of Integrated Circuits (IRIS) ของ DARPA นักวิจัยจาก SRI International ซึ่งเป็นนักแสดงของ IRIS ได้ประกาศในวันนี้ว่าพวกเขาได้มอบเทคโนโลยี Advanced Scanning Optical Microscope (ASOM) ให้กับ Naval Surface Warfare Center (NSWC) ในเมืองเครน รัฐอินเดียนา โดยจะเข้าร่วมคลังอุปกรณ์ห้องปฏิบัติการที่ใช้ในการรับรองความสมบูรณ์ ของไมโครอิเล็กทรอนิกส์

เทคโนโลยี ASOM ซึ่งติดตั้งอยู่ที่ NSWC Crane จะช่วยให้วิศวกรสามารถวิเคราะห์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ทางนิติวิทยาศาสตร์ รวมถึงวงจรรวม (IC) ที่ถูกยึดโดย เจ้าหน้าที่บังคับใช้กฎหมาย. ASOM ทำงานโดยการสแกน IC โดยใช้ลำแสงเลเซอร์อินฟราเรดที่แคบมาก ซึ่งจะตรวจสอบวงจรไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ระดับนาโนเมตร โดยเปิดเผยข้อมูลเกี่ยวกับการสร้างชิปตลอดจนการทำงานของวงจรที่ระดับทรานซิสเตอร์

“กล้องจุลทรรศน์แบบใช้แสงสแกนขั้นสูงซึ่งเป็นหนึ่งในเทคโนโลยีที่พัฒนาโดย IRIS นำเสนอความปลอดภัยของฮาร์ดแวร์ที่สำคัญและความสามารถในการรับประกันความน่าเชื่อถือ” เคอร์รี เบิร์นสไตน์ ผู้จัดการโปรแกรม DARPA กล่าว “เครื่องมือเหล่านี้ได้รับการปรับให้เหมาะสมเพื่อสนับสนุนภารกิจในการสร้างความมั่นใจในความไว้วางใจ ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ในห้องปฏิบัติการของกระทรวง เช่น NSWC Crane”

ในช่วง 50 ปีที่ผ่านมา ตลาด IC ทั่วโลกได้ขยายตัวอย่างรวดเร็ว ในปี 2556 มูลค่าการนำเข้าของ วงจรรวม อยู่ที่ $231 พันล้าน เพิ่มขึ้น 20 เปอร์เซ็นต์จากปีก่อน ผลจากกระแสโลกาภิวัตน์ของตลาด IC การผลิตวงจรขั้นสูงส่วนใหญ่ในสหรัฐฯ ได้ย้ายไปยังโรงหล่อนอกชายฝั่งในไต้หวัน สิงคโปร์ เกาหลี ญี่ปุ่น และจีน แม้ว่าการผลิตนอกชายฝั่งจะช่วยลดราคาชิปทั่วโลก แต่ก็ยังทำให้การประเมินความสมบูรณ์ของส่วนประกอบวงจรทำได้ยากขึ้นอีกด้วย

กระทรวงกลาโหมเป็นกำลังเล็กๆ ในตลาด IC ทั่วโลก ซึ่งรับผิดชอบเพียงประมาณร้อยละ 1 ของความต้องการทั้งหมด เมื่อพิจารณาจากอัตราการใช้ IC ที่ค่อนข้างต่ำโดยกองทัพสหรัฐฯ กระทรวงกลาโหมจึงมีความสามารถจำกัดในการมีอิทธิพลต่อการผลิตทั่วโลก และมั่นใจได้ว่าชิ้นส่วนต่างๆ จะได้รับการส่งมอบตามที่ระบุไว้

“หากไม่มีความสามารถในการมีอิทธิพลและควบคุมการผลิต IC นอกชายฝั่ง ก็มีความเสี่ยงที่ชิ้นส่วนที่ได้มาสำหรับระบบ DoD อาจไม่ตรงตามข้อกำหนดที่ระบุไว้ในด้านประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือ” Bernstein กล่าว “ความเสี่ยงนี้เพิ่มขึ้นอย่างมากเมื่อมีการแพร่กระจายของ IC ปลอมในตลาด”